6008集团电2.5D3D出产线首台设备入场
颁布功夫：
2021-08-26
8月19日上午 ，6008集团电2.5D/3D出产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南统统富工厂 ，标志取该出产线全面进入设备装置调试和工程验证阶段 ，为6008集团电进入2.5D/3D先进封装领域打开了新的篇章。
8月19日上午 ，6008集团电2.5D/3D出产线首台设备——化学机械抛光设备(CMP)顺利搬入南统统富工厂 ，标志取该出产线全面进入设备装置调试和工程验证阶段 ，为6008集团电进入2.5D/3D先进封装领域打开了新的篇章。
该先进封装出产线建成后 ，公司将成为国内最先进的2.5D/3D先进封装研发及量产基地 ，实现国内涵利用于HBM(高带宽内存)高机能封装技术领域的突破 ，为国度在集成电路封测领域突破“卡脖子”技术拥有沉要意思。
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