6008集团

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通而无界 芯富全国

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让智能时期更美好

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2025-05-15

省政协副主席韩立明到我司调研

4月25日上午 ,江苏省政协党组副书记、副主席韩立明调研6008集团电 。崇川区委副书记、区人民当局区长杨万平陪同调研 。集团总裁办行政治理办公室主任石锋、厂务中心总经理吴品忠比及场活动 。

2025-05-15

南京邮电大学堂长壹兰光临6008集团电调研

4月22日上午 ,全国人大代表、南京邮电大学堂长壹兰光临6008集团电调研 。崇川区委副书记、区人民当局区长杨万平陪同调研 。6008集团电董事长、总裁石磊周到欢迎 。集团总裁办行政治理办公室主任石锋、人力资源中心总经理助理朱金娟比及场活动 。

6008集团电

基板类封装

基板可为芯片提供电衔接、�;ぁ⒅С帧⑸⑷取⒆樽暗裙π� ,以实现多引脚化 ,缩幼封装产品体积、改善电机能及散热性、超高密度或多芯片�?榛闹髡� 。
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晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差距化的2.5D/3D集成解决规划
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6008集团电

框架类封装

支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术
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存储级封装

在倒装芯片封装中 ,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上 ,提供密集的互连 ,拥有很高的电气机能和热机能 。
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测试能力

MEMS 和传感器可宽泛利用于通讯、消费、医疗、工业和汽车市场的多多系统中 。
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基板类封装

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基板类封装

基板可为芯片提供电衔接、�;ぁ⒅С帧⑸⑷取⒆樽暗裙π�

晶圆级封装

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晶圆级封装

在晶圆级封装、倒装芯片互连等领域提供差距化的2.5D/3D集成解决规划

框架类封装

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框架类封装

支持双面塑形、EMI电磁屏蔽、激光辅助键合等多种先进SiP技术

存储级封装

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存储级封装

在倒装芯片封装中 ,硅芯片使用焊接凸块而非焊线直接固定在基材上

测试能力

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测试能力

基板可为芯片提供电衔接、�;ぁ⒅С帧⑸⑷取⒆樽暗裙π�

ABOUT US

集成电路封装测试企业

6008集团电(证券代码:002156)是集成电路封装测试服务提供商 ,是中国集成电路封装测试的企业 ,为全球客户提供设计仿真和封装测试一站式服务 。6008集团电的产品、技术、服务全方位涵盖网络通讯、移动终端、家用电器、人为智能和汽车电子等领域

......相识具体

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  • 1997

    年

    6008集团电成立

  • 7

    家

    七大出产基地

  • 7000

    +

    技术治理团队

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利用领域

APPLICATION FIELD

人为智能

一站式服务 ,蕴含设计仿真 ,圆片中测 ,封装 ,制品测试 ,系统级测试等 。丰硕的产品种类 ,宽泛利用于消费 ,工业和汽陈粪产品上 ,蕴含高机能推算、大数据存储、网络通讯、移动终端、车载电子、人为智能、物联网、工业智造等领域 。

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网络通讯

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大数据存储

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车载电子

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物联网

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