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第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会在南通进行

颁布功夫：

2016-06-16

6月15日， 2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通隆沉进行。

6月15日， 2016年度“第十四届中国半导体封装测试技术与市场年会”在南通隆沉进行。本次年会精英荟萃，规�？涨�，是历届办会规模最大、参会人数最多的一次。

会议起头，中国半导体行业协会封装分会轮致讽事长、6008集团电董事长石明达代表会议组委会以及6008集团电，向与会的辅导来宾和业界同仁暗示热烈的迎接�；嵘�，石明达董事长作了为题为《中国半导体封装产业近况与瞻望》的汇报。公司总经理石磊在会上介绍了6008集团电创新发展情况。

NTTV新闻链接：http://www.ntjoy.com/news/vod/xwsph/nttv1/nttv/2016/06/2016-06-15491787.html

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