公司参与第五届中国国际半导体高层峰会
颁布功夫：
2018-09-18
9月18-20日，全球规模最大的半导体造作产业高级治理人员第五届峰会在上海浦东凯宾斯基酒店进行，峰会照拂, 6008集团电COO李奕聪先生出席开幕式并为金狮点睛。
9月18-20日，全球规模最大的半导体造作产业高级治理人员第五届峰会在上海浦东凯宾斯基酒店进行，峰会照拂, 6008集团电COO李奕聪先生出席开幕式并为金狮点睛。
来自TSMC、Intel、nVidia等行业领军企业backend掌管人员，萦绕数据中心、高机能运算、5G、AI及IOT等半导体重要发展方向进行深刻互换，并沉点关注了2.5D/Panel Fannout/SiP先进封装技术，深刻会商die（RDL） first/last，TSV/Fanout interposer等封装技术近况及发展趋向。
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