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第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会在合肥进行


颁布功夫:

2018-11-24

11月20日-22日, 2018年“第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会”在安徽合肥隆沉进行。本次年会萦绕“集成创新、智能造作,共建集成电路封测产业链”为主题,为业界搭建了一个进建互换、深刻探求、同谋发展的平台。

       11月20日-22日, 2018年“第十六届中国半导体封装测试技术与市场年会”在安徽合肥隆沉进行。本次年会萦绕“集成创新、智能造作,共建集成电路封测产业链”为主题,为业界搭建了一个进建互换、深刻探求、同谋发展的平台。 
 

       在20日进行的开幕式上,中国半导体行业协会封装分会当致讽事长、6008集团电董事长石明达代表会议组委会以及6008集团电,向与会的辅导来宾和业界同仁暗示热烈的迎接和衷心的感激� ;嵘�,石明达董事长作了为题为《中国半导体封装产业近况与瞻望》的汇报。6008集团电总裁石磊在会上作了题为《封测产业走进新时期》的主题演讲。 

 

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本次年会嘉宾云集、盛况空前 

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中国半导体行业协会封装分会当致讽事长、6008集团电董事长石明达致迎接词 

 

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合肥市委常委、常务副市长罗云峰致迎接词 

 

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中国半导体行业协会常务副秘书长宫承和致辞 

 

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中国半导体行业协会封装分会当致讽事长、6008集团电董事长石明达作题为《中国半导体封测产业近况与瞻望》汇报

 

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国度集成电路产业发展基金公司总裁丁文武先生作题为《集成电路产业的刷新与机缘》演讲

 

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国度科技沉大专项“02”专项技术总师、中科院微电子所所长叶甜春演讲

 

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合肥市发改委副主任刘文介绍了合肥市集成电路产业发展情况 

 

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6008集团电总裁、合肥6008集团电子有限公司董事长石磊作了题为《集成电路封测产业走进新时期》主题演讲 

 

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