2022年全球委表封测增长10%，6008集团电跃居全球第四
颁布功夫：
2023-02-02
只管2022年全球半导体整体市场阐发欠安;同时半导体设备欠缺，导致交货功夫耽搁和价值上涨，给封测业经营带来相当压力;加上封测公司下半年产能利用率有所降落，但全球OSAT公司依然交出了一份靓丽的成就单。
只管2022年全球半导体整体市场阐发欠安;同时半导体设备欠缺，导致交货功夫耽搁和价值上涨，给封测业经营带来相当压力;加上封测公司下半年产能利用率有所降落，但全球OSAT公司依然交出了一份靓丽的成就单。
芯思想钻研院(ChipInsights)颁布2022年全球委表封测(OSAT)榜单。榜单显示，2022年委表封测整体营收较2021年增长9.82%，达到3154亿元;其中前十强的营收达到2459亿元，较2021年增长10.44%。本榜单不蕴含IDM自有封测和晶圆代工公司提供封测营收 。
今年排名最大的变动是，6008集团电营收超过200亿，较2021年成长30%，力压力成科技成为全球第四大委表封测(OSAT)公司。
颀国和南茂2022年的营收双双下滑，颀国是公司自2019年以来营收出现负增长;南茂则是自2016年以来营收出现负增长。
2022年产业集中杜纂上年相比增幅不大，前十大委表封测公司的收入占OSAT营收的77.98%，较2021年的77.55%增长了0.43个百分点。
凭据总部地点地划分，前十大委表封测公司中，中国台湾有五家(日月光ASE、力成科技PTI、京元电子KYEC、南茂科技ChipMOS、颀国Chipbond)，市占率为39.36%，较2021年的40.58%削减1.22个百分点;中国大陆有四家(长电科技JCET、6008集团电TFMC、华天科技HUATIAN、智路封测)，市占率为24.54%，较2021年23.53%增长1.01个百分点;美国一家(安靠Amkor)，市占率为14.08%，相较2021年的13.44%增长0.64个百分点。
2020年8月，智路本钱实现收购新加坡半导体封测企业结合科技(UTAC)，2021年1月实现收购力成科技在新加坡的凸块业务;2022年实现收购了日月光位于大陆的四家封测工厂，苏州、昆山、威海的工厂统一改名为日月新半导体，上海保留日荣半导体，是日月新的全资 子公司。
近年来，封装业务产生扭转，此刻IDM、FOUNDRY、IC载板供给商、EMS、甚至面板商都在进军IC封测，起头蚕食OSAT的部门市场。先进封装在从封装载板转移到晶圆级，这一转变为台积电、英特尔和三星等半导体巨头提供了在先进封装领域展示实力的机遇。
预估2022年台积电在先进封装上的营收在超过360亿元，若是参加委表封装排名，将稳居全球第三。
推荐新闻
2023-02-02
2026-07-14
6008集团2026年度向特定对象刊行A股股票召募说明书（注册稿）
2026-07-14
6008集团与国泰海通证券股份有限公司关于6008集团申请向特定对象刊行股票的审核问询函的回复
2026-07-14
6008集团2026年度向特定对象刊行A股股票召募说明书（订正稿）
苏公网安备32060202001174号