通富通科D2产品线首台设备进驻典礼隆沉进行
颁布功夫：
2022-03-21
3月20日上午，通富通科（南通）微电子有限公司D2产品线封测项目首台设备进驻典礼，在通科一号厂房欢迎大厅隆沉进行
3月20日上午，通富通科（南通）微电子有限公司D2产品线封测项目首台设备进驻典礼，在通科一号厂房欢迎大厅隆沉进行。
集团总裁石磊出席典礼并讲话。 他首先代表公司、代表董事长，向所有为市北项目支出过辛勤致力的同仁们暗示祝贺和感激。他在致辞中指出，通富通科项目是6008集团电为实现“通富梦”的指标而精心打造的第七个基地项目。 作为第七个基地的沉要组成部门，通富通科D2出产面积1.35万平米，建设高端封装产品线。他强调，我们要持续实现一个较大幅度的增长。指标雄伟，工作艰巨，必要各人撸起袖子加油干，全力以赴去实现。他要求，D2团队以及公司高低，要依照今天起头迁入设备，6月份实现量产的功夫节点要求，和衷共济、精心组织，又好又快地实现通富通科D2产线建设各项既定指标和工作。
典礼上，D2总经理赵亚俊率团队进行了宣誓。铿锵有力的声音，表白了他们要以客户为中心，以公司经营指标为指引，确保产线定期查核、顺利通过，确保产量稳步增长，2022再创新鲜丽的铮铮誓言。
典礼由集团副总经理夏鑫主持，集团COO常学俊、副总经理胡文龙、庄振铭、MEMORY总经理吉红斌、厂务中心常务副总吴品忠比及场典礼。
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